特許
J-GLOBAL ID：200903038319238606

熱伝導性シリコーン組成物

発明者：
星野 千里

星野 千里 について


出願人/特許権者：
ジーイー東芝シリコーン株式会社

ジーイー東芝シリコーン株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-339868
公開番号（公開出願番号）：特開2006-143978
出願日： 2004年11月25日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】放熱層の厚さをより薄くすることができ、熱抵抗率が低く優れた放熱効率を実現することができる熱伝導性シリコーン組成物を提供する。【解決手段】本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、ポリオルガノシロキサンと熱伝導性充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、前記熱伝導性充填剤が、粒径が30μm以上の粒子を実質的に含まないものであることを特徴とする。このような熱伝導性シリコーン組成物は、(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個有するポリオルガノシロキサンと、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、(C)白金系触媒と、(D)粒径が30μm以上の粒子を実質的に含まない熱伝導性充填剤をそれぞれ含有する付加反応硬化型シリコーン組成物であることができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリオルガノシロキサンと熱伝導性充填剤をそれぞれ必須成分として含有する組成物であり、前記熱伝導性充填剤が、粒径が30μm以上の粒子を実質的に含まないものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
IPC (4件)：
C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/373
FI (4件)：
C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  H05K7/20 F ,  H01L23/36 M
Fターム (14件)：
4J002CP031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA066 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD206 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ00 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD22
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開平1-49959号公報
  • 特許第2623380号公報
審査官引用 (6件)
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