電子部品実装方法と電子部品実装基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199482
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050763
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 IC部品の基板への実装においては、IC部品の信頼性保持のための高信頼性の品質と、IC部品の不良時の交換のためのリペア時の基板の品質保持が求められている。【解決手段】基板5に形成されたランド4にIC部品1のIC電極3を合わせて(b)のように載置し、その上から、ツール6に保持された熱可塑性樹脂フィルム2をIC部品1を覆い隠すように置き、加圧加熱して(d)のように圧着する。これにより、導通不良の発生がない高信頼性な電気的接続を確保できる。また、熱可塑性樹脂フィルム2を加熱しながら引き剥がすことにより、基板5を破損することなく、IC部品1の交換ができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を回路パターンが形成された基板の実装位置に載置または実装し、電子部品と前記基板との接続部を覆うように電子部品と前記基板の間に樹脂フィルムを取り付ける電子部品実装方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-031059 出願人：新光電気工業株式会社
特開昭63-299366
特開昭55-043871

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