半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮井暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-275213
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086759
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】システムLSIの不良回路ブロックを救済し、生産歩留まりの向上を図る。【解決手段】第一の半導体チップ1Aに搭載された第一の回路ブロック1Bと第二の半導体チップ2Aに搭載された第二の回路ブロック2Bの機能が同一である2つの半導体チップを、チップ表面が向き合う形に貼り合わせ接続する。第一の半導体チップ1Aの表面に形成されたチップ貼り合わせ用接続端子1Cと、第二の半導体チップ2Aの表面に形成されたチップ貼り合わせ用接続端子2Cの位置と形状は、互いにミラー反転の関係にあるようにする。第一の回路ブロック1Bが不良である場合に、その回路ブロック1Bと同一機能で良品である第二の回路ブロック2Bを搭載した第二の半導体チップ2Aを表面が向き合う形で貼り合わせ接続することで、不良の回路ブロック1Bを救済することができる。

請求項（抜粋）：

複数の回路ブロックを備えチップ貼り合わせ用接続端子を設けた第一の半導体チップと、前記第一の半導体チップに備えられた回路ブロックと同一の機能を有する回路ブロックを備えチップ貼り合わせ用接続端子を設けた第二の半導体チップとを、互いに表面が向き合う形で貼り合わせ、互いのチップ貼り合わせ用接続端子同士を接続した半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-262130 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
特開昭61-216339
特開平3-268450

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審査官引用 (5件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-262130 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
特開昭61-216339
特開平3-268450

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