電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若田勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-038946
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297634
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】粒子の分散性が良好となる材料により、所望の特性が容易に得られ、小型化が達成できる電子部品を提供する。【解決手段】ブロックフィルタ、共振器またはパッチアンテナのいずれか1つを構成する電子部品であって、平均粒径が0.1〜10μmで、ほぼ球形の金属粒子または磁性金属粒子1の表面全部あるいは一部を、誘電体層または絶縁体層2により被覆し、該被覆粒子を1種類以上樹脂15中に分散してなる複合誘電体材料を有する。

請求項（抜粋）：

ブロックフィルタ、共振器またはパッチアンテナのいずれか1つを構成する電子部品であって、平均粒径が0.1〜10μmで、ほぼ球形の金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆し、該被覆粒子を1種類以上樹脂中に分散してなる複合誘電体材料を有することを特徴とする電子部品。

IPC (13件)：

H01F 17/00 , H01F 27/00 , H01G 4/12 358 , H01G 4/38 , H01P 1/203 , H01P 1/205 , H01P 5/10 , H01P 7/04 , H01P 7/08 , H01Q 1/38 , H01Q 1/40 , H01Q 13/08 , H01Q 21/06

FI (13件)：

H01F 17/00 D , H01G 4/12 358 , H01P 1/203 , H01P 1/205 B , H01P 5/10 C , H01P 7/04 , H01P 7/08 , H01Q 1/38 , H01Q 1/40 , H01Q 13/08 , H01Q 21/06 , H01G 4/38 A , H01F 15/00 C

Fターム (50件)：

5E001AB03 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AE05 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH09 , 5E001AJ02 , 5E070AA01 , 5E070AA05 , 5E070AB02 , 5E070BB03 , 5E070CB13 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB01 , 5E082BC14 , 5E082CC01 , 5E082CC03 , 5E082EE23 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082LL02 , 5E082MM24 , 5E082PP09 , 5E082PP10 , 5J006HA04 , 5J006HA12 , 5J006HA15 , 5J006HA19 , 5J006HA26 , 5J006HB05 , 5J006HB13 , 5J006JA01 , 5J006NA04 , 5J006NC03 , 5J021AA04 , 5J021AB06 , 5J045DA10 , 5J045EA07 , 5J046AB06 , 5J046AB11 , 5J046AB12 , 5J046AB13 , 5J046PA01 , 5J046PA04 , 5J046PA07

引用特許：

審査官引用 (8件)

被覆粉体固結物およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-228713 出願人：日鉄鉱業株式会社, 中塚勝人
樹脂-セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-203472 出願人：京セラ株式会社
樹脂結合型軟質磁性体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-064325 出願人：ヤマウチ株式会社

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