特許
J-GLOBAL ID:200903038472859881
ポリオレフィン系樹脂組成物、メッキ成形品及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-278365
公開番号(公開出願番号):特開平11-117075
出願日: 1997年10月13日
公開日(公表日): 1999年04月27日
要約:
【要約】【課題】 エッチング前処理(溶剤処理)工程及び極性付与工程を必要とせずに、メッキ強度が高く、かつそのバラツキの少ないメッキ処理が可能なポリオレフィン系樹脂組成物、及びこれを用いたメッキ成形品を提供すること。【解決手段】 (A)ポリオレフィン系樹脂40〜89.9重量%,(B)平均粒子径0.03〜10μmの酸可溶性無機粒子10〜50重量%及び(C)イミド環の窒素原子に結合した炭化水素基を介してアミノ基及び/又はホルムアミド基が導入されたイミド環を含有する変性オレフィン系樹脂及び変性スチレン系樹脂の中から選ばれた少なくとも一種0.1〜20重量%を含有するポリオレフィン系樹脂組成物、並びにこの組成物からなる成形品に、エッチング前処理(溶剤処理)工程及び極性付与工程を施すことなく、メッキ処理を施したメッキ成形品である。
請求項(抜粋):
(A)ポリオレフィン系樹脂40〜89.9重量%,(B)平均粒子径0.03〜10μmの酸可溶性無機粒子10〜50重量%及び(C)イミド環の窒素原子に結合した炭化水素基を介してアミノ基及び/又はホルムアミド基が導入されたイミド環を含有する変性オレフィン系樹脂及び変性スチレン系樹脂の中から選ばれた少なくとも一種0.1〜20重量%を含有してなるポリオレフィン系樹脂組成物。
IPC (3件):
C23C 18/16
, C08K 3/26
, C08L 23/02
FI (3件):
C23C 18/16 A
, C08K 3/26
, C08L 23/02
引用特許:
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