材料を加工する方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 篠田文雄 , 束田幸四郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-571204
公開番号（公開出願番号）：特表2004-538125
出願日： 2002年02月21日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

材料を加工する方法と装置は、環状加工室(44)を画定する一方が他方に装着された2本のシリンダー部材を使用する。好ましくは、外側部材は固定され(固定子)(30)、内側部材は回転する(回転子)(42)。固定子(30)内面(46)と回転子(42)外面(46)の間の半径方向の間隔は、表面(46)上に形成される2つの層流境界層の連続した半径方向の厚みに等しいかまたは小さい。

請求項（抜粋）：

材料を加工する方法であって、加工する材料を、少なくとも一方が他方に対して回転する、それぞれ円筒状の装置部材によって提供される密な間隔の2つの平滑表面の間の環状加工経路を介して流路に通すことを含み、材料が両方の表面に対して材料境界層を形成し、 2つの表面の間の半径方向の間隔が、2つの境界層の連続した半径方向の厚さに等しいか、またはそれより小さく、かつ両表面の平滑度が、加工経路におけるテイラー渦の発生を抑制するものである、方法。

IPC (3件)：

B01J19/10 , B01F7/12 , B01J19/12

FI (4件)：

B01J19/10 , B01F7/12 , B01J19/12 A , B01J19/12 C

Fターム (21件)：

4G075AA13 , 4G075AA61 , 4G075BA10 , 4G075BB05 , 4G075CA02 , 4G075CA03 , 4G075CA23 , 4G075CA26 , 4G075CA32 , 4G075CA38 , 4G075CA54 , 4G075EA02 , 4G075EB21 , 4G075ED04 , 4G078AA03 , 4G078AB11 , 4G078BA01 , 4G078CA12 , 4G078DA30 , 4G078DC08 , 4G078EA20

引用特許：

審査官引用 (5件)

セラミックス微粒子の製造方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-128035 出願人：花王株式会社
特開昭54-126675
特開昭54-126675

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