特許
J-GLOBAL ID：200903038553879879

巻線型電子部品,その製造方法,その実装方法

発明者：
梅山 信浩

梅山 信浩 について

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上原 孝行

上原 孝行 について

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儘田 信雄

儘田 信雄 について

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藤川 巌

藤川 巌 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334825
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163033
出願日： 1996年11月30日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 巻線型電子部品の実装性を改善して信頼性や生産性の向上を図る。【解決手段】 コイル12上には、塗料ないし樹脂によって外装コート24が施される。この外装24は、メッキ22よりも外側に出るように十分に大きく施される。この状態で、外装コート24が研磨され、メッキ22から突出した部分が除去されて平坦化される。これにより、四角柱状の形状の各側面の平面性が向上し、吸着を良好に行うことができるとともに、基板上における安定性も向上する。外装コート24の研磨を鍔部14の側面よりも深く行うようにすれば、基板28との間隔を精度よく形成することができ、他の部品30を取り付けることもできる。
請求項（抜粋）：
巻芯のコア部にコイルを巻回するとともに、このコイルの引出し線をコア部の端部に設けられた電極部に接合し、前記コイル部分に外装コートを形成した巻線型電子部品において、前記外装コートにおける各面の全幅の30%以上を、前記電極部に連続して平坦化したことを特徴とする巻線型電子部品。
IPC (4件)：
H01F 27/02 ,  H01F 27/06 ,  H01F 30/00 ,  H01F 41/12
FI (5件)：
H01F 15/02 L ,  H01F 41/12 D ,  H01F 15/02 F ,  H01F 31/00 J ,  H01F 31/00 T
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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