特許
J-GLOBAL ID：200903038599706065
電子機器筐体とその成形方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
富崎 元成
, 円城寺 貞夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-044736
公開番号（公開出願番号）：特開2007-223323
出願日： 2007年02月23日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】金属ケースに取付部と接着部を有する合成樹脂体を個別に接着させた構成の電子機器筐体とその成形方法である。【解決手段】加工された金属ケース6の特定した所定位置に合成樹脂体を成形する。この合成樹脂体は、タップ穴等の複数の取付部8aと金属ケース6に接着する部分の島からなる接着部8bを有している。接着部8bは個別に構成され、最小限の接着面積となっている。合成樹脂体を金属ケース6に射出する前に、金属ケース6に接着を強固にするための表面処理を施す。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
電子機器を収納するために加工された金属ケースと、
この金属ケース表面の所定位置に成形して設けられた独立した島であり、前記表面に接着される接着部、及び前記電子機器を設けるための取付部とを有する合成樹脂体と
からなる電子機器筐体において、
一つの前記島及び一つの前記接着部に、複数の前記取付部を有するものであることを特徴とする電子機器筐体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
4F206AA25
, 4F206AA34
, 4F206AD03
, 4F206AD33
, 4F206AH42
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JF05
, 4F206JM04
出願人引用 (6件)
-
電子機器
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-037011
出願人：ソニー株式会社
-
電子機器の筐体
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-351404
出願人：ソニー株式会社, 古河電気工業株式会社
-
樹脂複合型金属筐体
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-278663
出願人：ソニー株式会社
全件表示
審査官引用 (2件)
前のページに戻る
