特許

J-GLOBAL ID：200903038624091356

導電膜パターン化用マスク

発明者： 岡村 昌紀 ,  小川 正幸 ,  松本 徹
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-191769
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017422
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】マスクからの導電膜の膜剥がれを防止し、低コストで生産性の優れた導電膜パターン化用マスクを提供する。【解決手段】基板にパターンを形成するためのマスクであって、マスクの基板と接触する側とは反対の面の表層に凹凸を設けたことを特徴とする導電膜パターン化用マスク。

請求項（抜粋）：

マスクの基板と接触する側とは反対の面の表層に凹凸を設けたことを特徴とする導電膜パターン化用マスク。

IPC (5件)：

C23C 14/04 ,  C23C 16/04 ,  G02B 5/20 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

FI (5件)：

C23C 14/04 A ,  C23C 16/04 ,  G02B 5/20 ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• スパッタリング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-053609   出願人：株式会社東芝
• 薄膜形成用マスク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-070758   出願人：株式会社村田製作所
• 薄膜製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-244920   出願人：三菱樹脂株式会社, 田中貴金属工業株式会社, 三菱化学株式会社