特許
J-GLOBAL ID：200903038720980145

基板処理装置

発明者：
杉本 憲司

杉本 憲司 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138411
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335409
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 加熱ユニットでの熱処理を簡易な構造で正確に制御することができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】 第2搬送ロボットTR2は、受渡し部を構成するクールプレートCP7〜CP9にアクセスして、第1処理部群G1側で処理を終了した基板を第2処理部群G2側に移すことができ、その逆に第2処理部群G2側で処理を終了した基板を第1処理部群G1側に移すこともできる。また、第2搬送ロボットTR2は、第1処理部群G1中央のエッジ露光部EEW及びホットプレートHP7、HP8にもアクセスして基板を受け渡す。さらに、第2搬送ロボットTR2は、ホットプレートHP1〜HP3、HP4〜HP6にアクセスしてこれらに基板を搬入し、クールプレートCP1〜CP3、CP4〜CP6にアクセスしてこれらから基板を搬出する。一方、移送ロボットTR3は、ホットプレートHP1〜HP3中の基板をクールプレートCP1〜CP3中に移載し、移送ロボットTR4は、ホットプレートHP4〜HP6中の基板をクールプレートCP4〜CP6中に移載する。
請求項（抜粋）：
基板を回転させながら所定の処理を行う回転処理部と、前記基板に熱処理を行う熱処理部と、前記回転処理部及び前記熱処理部との間で前記基板の搬送を行う搬送部とを有する基板処理装置であって、前記熱処理部のうち少なくとも一つは、前記搬送部の搬送路よりも上側に少なくとも一対以上の加熱部及び冷却部と加熱部及び冷却部間で基板を受け渡しする受け渡し手段とを内蔵していることを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027
FI (5件)：
H01L 21/68 A ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 571
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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