特許
J-GLOBAL ID:200903038799802166

無機絶縁部を有する微細加工リレー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-547130
公開番号(公開出願番号):特表2006-504243
出願日: 2003年10月27日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
表面微細加工技術を用いて製造される微細機械式リレーであって、金属からなり静電界により偏向可能な片持ち梁と、絶縁部を介しこの梁に連結され且つ絶縁部によりこの梁から電気的に絶縁された梁コンタクトとを、備える。作動時において梁を偏向させると、梁コンタクトが2個のドレイン電極間を電気的に接続する。
請求項(抜粋):
基板と、この基板上にあるソースコンタクト、ゲートコンタクト及び一対のドレインコンタクトと、偏向可能梁と、を備え、 上記偏向可能梁が、 上記ソースコンタクトに固定された第1の端部に加え第2の端部を有する導電性梁本体であって当該第2の端部が両ドレインコンタクト上に延びるよう上記基板に対し実質的に平行に延びた導電性梁本体と、 上記ドレインコンタクト上に張り出した梁コンタクトと、 上記導電性梁本体の第2の端部と上記梁コンタクトとの間に位置し上記導電性梁本体の第2の端部を上記梁コンタクトと結合させると共に上記導電性梁本体を上記梁コンタクトから電気的に絶縁する絶縁体と、 を有する微細機械式リレー。
IPC (3件):
H01H 59/00 ,  B81B 3/00 ,  H01H 49/00
FI (3件):
H01H59/00 ,  B81B3/00 ,  H01H49/00 Z
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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