特許
J-GLOBAL ID：200903038848215719

コンデンサ組立体

発明者：
鶴田 幸博

鶴田 幸博 について

, 
立山 健一

立山 健一 について

, 
加藤 芳邦

加藤 芳邦 について


出願人/特許権者：
双信電機株式会社

双信電機株式会社 について


代理人 (2件)： 千葉 剛宏 ,  宮寺 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-003050
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190911
出願日： 2005年01月07日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：
【課題】フィルムコンデンサ素子からの発熱を効率よく放熱するコンデンサ組立体を提供する。【解決手段】ケース3内には、このケース3の両端における開口の軸方向にフィルムコンデンサ素子1が配置されている。フィルムコンデンサ素子1の絶縁支柱6の両端部には、インサートナット11が配設され、該インサートナット11とメタリコン電極2とは、はんだ18を介して接合されている。また、ケース3には、前記各開口を閉塞する両蓋として機能する電極板4、5が配置されている。電極板4、5のねじ孔14を介してねじ17を挿通し、このねじ17をインサートナット11に締結固定させると、電極板4、5からフィルムコンデンサ素子1に対する機械的な力による押圧作用で、電極板4、5とフィルムコンデンサ素子1とは機械的及び電気的に接続される。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
誘電体フィルムを挟んで2枚の金属箔が巻回され、巻回された2枚の前記金属箔の両縁部に、フィルムコンデンサとして動作させるためのメタリコン電極が各々形成された少なくとも1つのフィルムコンデンサ素子と、 両端が開口され、且つ前記各開口の軸方向に沿って前記フィルムコンデンサ素子を収容する中空の絶縁ケースと、 前記絶縁ケースの前記各開口に対する両蓋として機能する2つの電極板と、 を有し、 前記電極板と前記フィルムコンデンサ素子とは、機械的な力によって接続されている ことを特徴とするコンデンサ組立体。
IPC (3件)：
H01G 4/18 ,  H01G 4/38 ,  H01G 2/02
FI (4件)：
H01G4/24 301K ,  H01G4/38 A ,  H01G1/02 Z ,  H01G4/24 301C
Fターム (27件)：
5E082AA20 ,  5E082AB04 ,  5E082BB03 ,  5E082BC25 ,  5E082BC40 ,  5E082CC06 ,  5E082CC13 ,  5E082EE03 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082FG35 ,  5E082FG36 ,  5E082GG08 ,  5E082GG11 ,  5E082GG27 ,  5E082JJ04 ,  5E082JJ07 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ22 ,  5E082JJ28 ,  5E082KK02 ,  5E082KK07 ,  5E082LL04 ,  5E082LL13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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