特許
J-GLOBAL ID:200903038872068140

ダイアタッチペースト及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-021104
公開番号(公開出願番号):特開2001-217262
出願日: 2000年01月31日
公開日(公表日): 2001年08月10日
要約:
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸、(D)リン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなり、該(F)成分の添加割合が、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の総重量に対し0.1〜5重量%であることを特徴とするダイアタッチペーストである。
請求項(抜粋):
(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸、(D)一般式(1)で示されるリン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなり、該(F)成分の添加割合が、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の総重量に対し0.1〜5重量%であることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】
IPC (4件):
H01L 21/52 ,  C08F290/06 ,  C09J 4/02 ,  C09J 9/02
FI (4件):
H01L 21/52 E ,  C08F290/06 ,  C09J 4/02 ,  C09J 9/02
Fターム (47件):
4J027AB32 ,  4J027AC03 ,  4J027AC06 ,  4J027AG04 ,  4J027BA07 ,  4J027BA13 ,  4J027BA16 ,  4J027CA29 ,  4J040FA072 ,  4J040FA131 ,  4J040FA132 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA212 ,  4J040GA11 ,  4J040GA27 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040HC14 ,  4J040HD32 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA04 ,  4J040KA14 ,  4J040KA24 ,  4J040KA27 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BA22 ,  5F047BA23 ,  5F047BA32 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA51 ,  5F047BA52 ,  5F047BA54
引用特許:
出願人引用 (4件)
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