特許
J-GLOBAL ID:200903038872068140
ダイアタッチペースト及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-021104
公開番号(公開出願番号):特開2001-217262
出願日: 2000年01月31日
公開日(公表日): 2001年08月10日
要約:
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸、(D)リン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなり、該(F)成分の添加割合が、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の総重量に対し0.1〜5重量%であることを特徴とするダイアタッチペーストである。
請求項(抜粋):
(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸、(D)一般式(1)で示されるリン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなり、該(F)成分の添加割合が、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の総重量に対し0.1〜5重量%であることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】
IPC (4件):
H01L 21/52
, C08F290/06
, C09J 4/02
, C09J 9/02
FI (4件):
H01L 21/52 E
, C08F290/06
, C09J 4/02
, C09J 9/02
Fターム (47件):
4J027AB32
, 4J027AC03
, 4J027AC06
, 4J027AG04
, 4J027BA07
, 4J027BA13
, 4J027BA16
, 4J027CA29
, 4J040FA072
, 4J040FA131
, 4J040FA132
, 4J040FA141
, 4J040FA142
, 4J040FA151
, 4J040FA152
, 4J040FA212
, 4J040GA11
, 4J040GA27
, 4J040HA136
, 4J040HA196
, 4J040HA206
, 4J040HA306
, 4J040HB41
, 4J040HC14
, 4J040HD32
, 4J040JA05
, 4J040JB02
, 4J040JB10
, 4J040KA03
, 4J040KA04
, 4J040KA14
, 4J040KA24
, 4J040KA27
, 4J040KA32
, 4J040KA42
, 4J040MA02
, 4J040MA04
, 4J040NA20
, 5F047BA21
, 5F047BA22
, 5F047BA23
, 5F047BA32
, 5F047BA33
, 5F047BA34
, 5F047BA51
, 5F047BA52
, 5F047BA54
引用特許: