PCB作成装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022229
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212005
出願日： 1994年01月21日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】少量生産のスルーホールPCBを能率的に作成できる装置を提供すること。【構成】 PCB基板3を位置決めして固定する加工台4と、前記PCB基板3に形成すべき回路パターンの位置・形状を示す導体情報と穴の位置を示す穴位置情報とこの穴の径を示す穴径情報と前記穴をスルーホールとする場合の指示を示すスルーホール指示情報とを入力するデータ入力手段101と、前記入力された導体情報と穴位置情報と穴径情報とに基づいて前記PCB基板3を切削加工する切削加工手段11と、前記入力された穴位置情報と穴径情報とスルーホール指示情報とに基づいて所定のスルーホール部材を挿入する挿入手段とが具備される。

請求項（抜粋）：

PCB基板を位置決めして固定する加工台と、前記PCB基板に形成すべき回路パターンの位置・形状を示す導体情報と穴の位置を示す穴位置情報とこの穴の径を示す穴径情報と前記穴をスルーホールとする場合の指示を示すスルーホール指示情報とを入力するデータ入力手段と、前記入力された導体情報と穴位置情報と穴径情報とに基づいて前記PCB基板を切削加工する切削加工手段と、前記入力された穴位置情報と穴径情報とスルーホール指示情報とに基づいて所定のスルーホール部材を挿入する挿入手段を備えたことを特徴とするPCB作成装置。

IPC (3件)：

H05K 3/00 , B23P 21/00 305 , H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-261089
切削方式スルーホール基板及びプリント回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-343997 出願人：有限会社パックスラボ
コンタクトピン圧入装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-134353 出願人：株式会社日立テレコムテクノロジー

全件表示

前のページに戻る