特許
J-GLOBAL ID：200903038906388726

マルチチップリードフレームパッケージ

発明者：
ハ,ジョンウー

ハ,ジョンウー について

, 
ジュン,タエボック

ジュン,タエボック について


出願人/特許権者：
チップパック,インク.

チップパック,インク. について


代理人 (4件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  岩田 徳哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-537948
公開番号（公開出願番号）：特表2008-517482
出願日： 2005年10月17日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：
マルチチップパッケージは中心に置かれたダイパドル周りに配された周辺リードを含むリードフレームを有する。第一(上方)ダイは概ね平坦なリードフレームダイパドルの第一(上部)面に取付けられる。ダイパドル外部がより薄くリード内部がより薄くなるようリードフレームの第二(下部)面は部分エッチング等で一部切取られる。リードフレームの第二(下部)面で一部カットされた部分は空洞を形成し第二(下方)ダイはアクティブ面を上に取付けられる。下方ダイはアクティブ面の略中央に位置するボンドパッドを有し下方ダイの電気相互接続はダイパドル・リード間の隙間を通過するワイヤボンドで形成される。又は下方ダイはリードフレームの空洞のダイ取付面とフリップチップ相互接続で電気的相互接続され取付けられる。マルチパッケージモジュールは1つ以上のマルチチップリードフレームパッケージを含む。【選択図】図2B
請求項（抜粋）：
第一面及び第二面を有するリードフレームであって、ダイパドル及びリードを備え、各リードは、外側のランド部及び内側のボンドフィンガー部を備え、ダイパドルは、マージン及び端縁を有し、ダイパドル端縁とリードのボンドフィンガー部の内側端縁との間には、隙間があり、ダイパドルの第一面の表面は、第一面ダイ取付領域を含み、リードフレームの第二面に、少なくとも一つのキャビティをさらに備え、キャビティは、深さ及び隙間に架かる少なくとも一つのダイ設置面を有し、ダイ設置面は、選択された第二面のダイのフットプリントに対応して寸法設定され、深さは、選択された第二面のダイの厚みと選択された第二面のダイの設置手段の厚みとの和と少なくとも同じに寸法設定されるリードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18
FI (4件)：
H01L23/50 K ,  H01L23/50 W ,  H01L23/50 U ,  H01L25/14 Z
Fターム (10件)：
5F067AA01 ,  5F067AA02 ,  5F067BD05 ,  5F067BE02 ,  5F067BE09 ,  5F067CB02 ,  5F067CB03 ,  5F067DA07 ,  5F067DE01 ,  5F067DF11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 米国特許第6,265,763号明細書
審査官引用 (4件)
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