インテリジェントパワーモジュールパッケージ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩原誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119422
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164492
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】放熱板を含む電力部と、電力部とは別設されて電力部にスタックされたコントロール部を有するインテリジェントパワーモジュールパッケージを提供する。【解決手段】インテリジェントパワーモジュールパッケージの電力部とコントロール部とはワイヤボンディングが完了したリードフレーム形で互いにスタックしたり、モールディングを行ってトリミング/フォーミング及び電気的な特性検査を完了した状態の半導体パッケージ状にしてロックキング手段を利用して互いにスタックしたりする。

請求項（抜粋）：

放熱板を含む電力部と、前記電力部と別設されて前記電力部にスタックされたコントロール部とを具備することを特徴とするインテリジェントパワーモジュールパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/50 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

H01L 23/50 A , H01L 23/50 G , H01L 23/50 K , H01L 23/50 Y , H01L 23/28 A , H01L 23/30 R

Fターム (6件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA02 , 5F067AA01 , 5F067AA02 , 5F067CC02

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体装置及びその製法とそれを使った電気機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-029491 出願人：株式会社日立製作所
マルチチップ型半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-097859 出願人：三菱電機株式会社
特開平2-306656

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