特許
J-GLOBAL ID：200903095919140948

パワー半導体モジュール並びにそれを用いた電動機駆動システム

発明者：
丹波 昭浩

丹波 昭浩 について

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小川 敏夫

小川 敏夫 について

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山田 一二

山田 一二 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-257835
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091499
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】低コスト性を有する高機能パワー半導体モジュールを提供する。【解決手段】パワー回路部に含まれ金属ベース10上に搭載されるパワー半導体素子14と、パワー半導体素子をモールドする第1の樹脂16と、第1の樹脂上に位置し、少なくとも制御回路の一部に含まれる制御回路素子18と、パワー回路部に接続され、第1の樹脂の表面上に露出部17を有する制御端子13と、を有し、制御回路の一部が制御端子の露出部においてパワー回路部と接続される。【効果】制御回路部の高機能化が可能な、低コストの樹脂モールド型パワー半導体モジュールが実現できる。
請求項（抜粋）：
パワー回路部と、前記パワー回路部を制御するための制御回路部と、を備えるパワー半導体モジュールであって、金属ベースと、前記パワー回路部に含まれ、前記金属ベース上に絶縁体を介して搭載されるパワー半導体素子と、前記金属ベースの表面が露出するように、前記パワー半導体素子をモールドする第1の樹脂と、少なくとも前記制御回路の一部に含まれ、前記第1の樹脂上に位置する制御回路素子と、前記パワー回路部に接続され、前記第1の樹脂の外部に取り出される主端子と、前記パワー回路部に接続され、前記第1の樹脂の表面上に露出部を有する制御端子と、を有し、前記制御回路の前記一部が、前記制御端子の前記露出部において、前記パワー回路部と接続されることを特徴とするパワー半導体モジュール。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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