特許

J-GLOBAL ID：200903039023903899

ウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置

発明者： 渡辺 陽介 ,  能丸 圭司 ,  生越 信守 ,  三谷 貢一 ,  喜瀬 泰三 ,  松本 航平 ,  稲岡 達也 ,  中村 勝
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-005893
公開番号（公開出願番号）：特開2007-189057
出願日： 2006年01月13日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】基板の表面に高分子からなる膜が形成されているウエーハでも、高分子からなる膜を所定の分割予定ラインに沿って確実に分割することができるウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置を提供する。【解決手段】基板の表面に格子状の分割予定ラインが形成されているとともに高分子膜が形成されており、基板には分割予定ラインに沿って分割を許容する加工が施されているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハを環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着するフレーム保持工程と、環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着されたウエーハを冷却するウエーハ冷却工程と、冷却されたウエーハが貼着されている粘着テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って分割する分割工程を含む。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

基板の表面に格子状の分割予定ラインが形成されているとともに高分子膜が形成されており、該基板には分割予定ラインに沿って分割を許容する加工が施されているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、 ウエーハを環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着するフレーム保持工程と、 環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着されたウエーハを冷却するウエーハ冷却工程と、 冷却されたウエーハが貼着されている粘着テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って分割する分割工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの分割方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (1件)：

H01L21/78 T

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第3408805号公報
  
• 板状物の分割装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-183795   出願人：株式会社ディスコ

審査官引用 (2件)

• 接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-124129   出願人：日立化成工業株式会社
• ウエーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-388104   出願人：株式会社ディスコ