接着シート

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-124129
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019962
出願日： 2004年04月20日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われるエキスパンド条件において切断可能である接着シートを提供すること。【解決手段】 I)半導体ウエハに接着シートを貼り付ける工程、II)半導体ウエハ内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、多光子吸収による改質領域を形成する工程及びIII)接着シートに粘着テープを貼り付ける工程を含み、さらにIV)粘着テープを、エキスパンド速度10〜1000mm/秒で、エキスパンド量5〜30mmとなるようにエキスパンドし、複数の個片化された接着シート付き半導体チップを得る工程及びV)接着シート付き半導体チップを半導体チップ搭載用支持部材に接着する工程を含む半導体装置の製造方法に使用する接着シートであって、該接着シートが、前記工程IV)の直前の段階で、破断強度が30MPa以下かつ破断伸びが40%以下であることを特徴とする接着シート。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

I)半導体ウエハに接着シートを貼り付ける工程、 II)半導体ウエハの切断予定ラインに沿って、半導体ウエハ内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、多光子吸収による改質領域を形成する工程、及び、 III)接着シートに粘着テープを貼り付ける工程、をI-II-III、II-I-III又はI-III-IIの順で含み、さらに、 IV)粘着テープを、エキスパンド速度10〜1000mm/秒で、エキスパンド量5〜30mmとなるようにエキスパンドし、半導体ウエハ及び接着シートを切断予定ラインに沿って切断することにより、複数の個片化された接着シート付き半導体チップを得る工程、及び、 V)接着シート付き半導体チップを半導体チップ搭載用支持部材に接着する工程、を含む半導体装置の製造方法に使用する接着シートであって、該接着シートが、前記工程IV)の直前の段階で、破断強度が30MPa以下かつ破断伸びが40%以下であることを特徴とする接着シート。

IPC (2件)：

H01L21/301 , H01L21/52

FI (6件)：

H01L21/78 M , H01L21/52 E , H01L21/78 B , H01L21/78 Q , H01L21/78 W , H01L21/78 Y

Fターム (42件)：

4E068AE01 , 4E068CA11 , 4E068DA10 , 4J004AA01 , 4J004AA06 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA18 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004AB06 , 4J004AB07 , 4J004CE01 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040CA052 , 4J040DA022 , 4J040DB032 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EE062 , 4J040EF002 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040EK031 , 4J040EK032 , 4J040EL022 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040KA42 , 4J040LA00 , 4J040LA06 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA42 , 5F047BA33 , 5F047BB03 , 5F047BB18

引用特許：

出願人引用 (6件)

レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-278768 出願人：浜松ホトニクス株式会社
半導体基板の切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-351600 出願人：浜松ホトニクス株式会社
半導体ウエーハの分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-064651 出願人：株式会社ディスコ

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