電流搬送能力を向上させ、より高いIC電力送付が得られるソケット/パッケージ・パワー/グランド・バー装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-555479
公開番号（公開出願番号）：特表2004-517450
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

ICボードに接続されたソケットにICパッケージがが装着される場合にICボードからICに送ることができる電力の量を向上させるソケットおよびパッケージ装置が開示される。この装置は、電気的に係合するように設計された、2つの分離可能な別個の部品を有する。パッケージは、パワー・バーを用いて設計され、パワー・バーのパネルは、隣接する壁全体に沿ってICパッケージの様々なパワー・プレーンに永続的かつ電気的に接続される。ソケットは、ICボードからパワー・バーへの電流を最大にするように設計されたパワー・バー・キャリアを用いて設計される。次いでパッケージは、ソケットとかみ合わされる。

請求項（抜粋）：

第1パワー・プレーンと、第1の隣接する縁部に沿って第1パワー・プレーンに電気的に接続された第1導電性パネルを含むパワー・バーとを備える集積回路(IC)パッケージ。

IPC (1件)：

H01R33/76

FI (1件)：

H01R33/76 504Z

Fターム (2件)：

5E024CA15 , 5E024CB04

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭63-280432
ロープロフィル・ゼロ挿入力ソケット
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-515197 出願人：インテル・コーポレーション
ZIFコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-190956 出願人：日本航空電子工業株式会社

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審査官引用 (5件)

特開昭63-280432
ロープロフィル・ゼロ挿入力ソケット
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-515197 出願人：インテル・コーポレーション
ZIFコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-190956 出願人：日本航空電子工業株式会社

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