特許
J-GLOBAL ID：200903071155162902

ZIFコネクタ

発明者：
八尋 康文

八尋 康文 について

, 
加藤 宜和

加藤 宜和 について


出願人/特許権者：
日本航空電子工業株式会社

日本航空電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190956
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023738
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 接触冗長性に優れ、また、嵌合高さが低い(ロープロファイル)ソケット等に用いられるノンピンタイプのZIFコネクタを提供する。【解決手段】 まず、IC3をレセプタクル2にリフローによって搭載し、IC搭載レセプタクル5を構成する。次に、IC搭載レセプタクルをプラグ1に被せる。続いて、スクリュードライバー6によってIC搭載レセプタクルをプラグに対して矢印a方向へスライドさせる。すると、IC搭載レセプタクルは、プラグに嵌合する。嵌合状態の維持のために、スクリュードライバーによってロック部材4を矢印b方向へスライドさせる。この結果、BGA用ソケットは、安定した嵌合状態を維持する。
請求項（抜粋）：
レセプタクルをプラグに対して挿入抜去する方向と直交する方向へ前記レセプタクルをスライドさせて前記プラグに電気的に接続し、前記挿入抜去方向と直交し、かつ、前記直交方向と交差する方向へロック部材をスライドさせることによって、前記レセプタクルを前記プラグにロックすることを特徴とするZIFコネクタ。
IPC (3件)：
H01R 24/10 ,  H01R 24/06 ,  H01R 33/76
FI (3件)：
H01R 23/00 K ,  H01R 33/76 ,  H01R 23/02 H
Fターム (21件)：
5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA22 ,  5E023AA26 ,  5E023BB02 ,  5E023BB17 ,  5E023BB22 ,  5E023CC02 ,  5E023CC23 ,  5E023CC26 ,  5E023DD03 ,  5E023DD17 ,  5E023EE07 ,  5E023GG10 ,  5E023HH01 ,  5E023HH05 ,  5E023HH08 ,  5E023HH18 ,  5E023HH28 ,  5E024CA18 ,  5E024CB04
引用特許：
審査官引用 (20件)
  • 電子パッケージ用ソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-127102   出願人：ザウィタカーコーポレーション
  • ZIFコネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-130277   出願人：日本航空電子工業株式会社
  • 特開平3-114155
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