特許
J-GLOBAL ID：200903039125649210

表示装置及びその作製方法

発明者：
今井 馨太郎

今井 馨太郎 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-092233
公開番号（公開出願番号）：特開2004-310085
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】 従来、電極や配線等の間のプラグ形成に際し、フォトリソグラフィー法と異方性エッチングによって加工を行うが、多くの工程を必要とするためスループットが悪化し、無駄となる材料が多く発生する。本発明は、このような問題点を鑑みて、基板の大型化に対応できるコンタクトプラグおよび配線、導電層の形成工程を用いた表示装置の作製方法を提供することを課題とする。【解決手段】 本発明は、複数の層からなる導電体パターン間を電気的に導通するプラグを形成するに当たり、導電体からなるピラーを下地導電層パターン上に形成し、その後絶縁膜を全面に形成した後、該絶縁膜をエッチバックさせて前記導電体ピラーを露出させ、最後に上層の導電体パターンをインクジェット方式により作製することを特徴とする。この場合、導電体ピラーを加工するに当たり、マスクとなるレジスト自体インクジェット法で形成することが可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁表面を有する基板上に、一層或いは複数の層からなる導電体パターンを形成する工程と、 該導電パターンの特定領域上に前記導電体と同種あるいは別種の導電体からなるピラーを形成する工程と、 一層或いは多層の絶縁膜を全面に形成する工程と、 該絶縁膜をエッチバックさせて前記導電体ピラーを露出させる工程と、 前記導電体ピラーに電気的に接続する配線または導電体パターンをインクジェット方式により作製する工程と、 を含むことを特徴とする表示装置の作製方法。
IPC (3件)：
G09F9/00 ,  G02F1/13 ,  G09F9/30
FI (3件)：
G09F9/00 338 ,  G02F1/13 101 ,  G09F9/30 338
Fターム (22件)：
2H088FA30 ,  2H088HA02 ,  2H088HA06 ,  2H088HA08 ,  2H088MA16 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094BA43 ,  5C094CA19 ,  5C094DA13 ,  5C094DB04 ,  5C094EA10 ,  5C094FA02 ,  5C094GB10 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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