特許

J-GLOBAL ID：200903015594879352

配線およびその作製方法、並びに配線基板およびその作製方法

発明者： 山崎 舜平 ,  須沢 英臣 ,  小野 幸治 ,  楠山 義弘
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089262
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359246
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】 低抵抗な材料を用いることにより、画素部の大面積化に対応し得る配線並びに配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明における配線は、第1の幅を有し、かつ、WまたはMoから選ばれた一種または複数種の元素、または前記元素を主成分とする合金若しくは化合物からなる第1の導電層を第1層とし、前記第1の幅より狭い第2の幅を有し、かつ、Alを主成分とする合金若しくは化合物からなる低抵抗な第2の導電層を第2層とし、前記第2の幅より狭い第3の幅を有し、かつ、Tiを主成分とする合金若しくは化合物からなる第3の導電層を第3層とする積層構造であるとする。このような構成にすることで、画素部の大面積化に十分対応でき得る。また、少なくとも第2の導電層の端部における断面形状はテーパー形状であるとする。このような形状にすることで、カバレッジを良好なものとすることができ得る。

請求項（抜粋）：

第1の幅を有する第1の導電層を第1層とし、前記第1の幅より狭い第2の幅を有する第2の導電層を第2層とし、前記第2の幅より狭い第3の幅を有する第3の導電層を第3層とする積層構造であり、前記第1の導電層または前記第2の導電層または前記第3の導電層の端部における断面形状は、テーパー形状であることを特徴とする配線。

IPC (6件)：

H01L 21/3205 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 29/786

FI (8件)：

G02F 1/1343 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/28 301 R ,  H01L 21/88 A ,  H01L 29/78 617 K ,  H01L 29/78 617 L ,  H01L 29/78 617 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置及びその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-228944   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-331794   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 配線構造及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-212480   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-172327   出願人：ソニー株式会社