回路装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：岡田敬 , 須藤克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-230409
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071898
出願日： 2002年08月07日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】ロウ材19がダイパッド11から流出するのを防止する。【解決手段】半導体素子13が実装される領域を囲むようにして、ダイパッド11の表面の周辺部に溝14を設ける。半導体素子13をロウ材19を介してダイパッド11に実装する工程では、半導体素子13を融解したロウ材19上部に載置することにより、ロウ材19は広がるが、溝14が流出を防止する阻止領域として機能する。従って、広がったロウ材19によるダイパッド11とボンディングパッド12とのショートを防止することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ロウ材を介して実装される半導体素子とほぼ同等の大きさに形成されたダイパッドと、前記ダイパッドに近接して設けられたボンディングパッドと、前記半導体素子を囲むように前記ダイパッドの周辺部に形成され且つ前記ロウ材が流出するのを防止する溝と、前記ダイパッドおよび前記ボンディングパッドの裏面を露出させて前記ダイパッド、前記ボンディングパッドおよび前記半導体素子を封止する絶縁性樹脂とを有することを特徴とする回路装置。

IPC (4件)：

H01L23/50 , B23K1/14 , B23K35/30 , H01L23/12

FI (5件)：

H01L23/50 U , H01L23/50 R , B23K1/14 B , B23K35/30 310B , H01L23/12 501T

Fターム (12件)：

5F067AA01 , 5F067AA16 , 5F067AB04 , 5F067BA03 , 5F067BA08 , 5F067BB01 , 5F067BC12 , 5F067BD05 , 5F067BD08 , 5F067BE01 , 5F067DA16 , 5F067DE14

引用特許：

審査官引用 (5件)

回路装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-266737 出願人：三洋電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-050567 出願人：株式会社三井ハイテック
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-187863 出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社

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