電子部品組立装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129274
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288399
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】ティーチングに関する階層を終了することなしにデータ編集に関する階層に移行させて、認識マークの各種データの変更を可能とする。【構成】タッチパネルスイッチ65を介してCRT57に表示される認識カメラ67により認識される基板上の認識マークと該カメラ67との目合わせティーチングに関する階層構造内の該ティーチングデータを表示するティーチング画面内に設けられたデータ編集画面へ移行可能とする移行操作スイッチ部をタッチすることにより、該ティーチング画面上で目合わせするティーチングの対象となる認識マークに対するデータの編集に関する階層構造内のデータ編集画面が表示される。

請求項（抜粋）：

タッチパネルスイッチを介して表示装置の画面上に表示される各種操作手順に従って電子部品組立作業を行う電子部品組立装置に於いて、前記表示装置の画面上に表示される認識カメラにより認識される基板上の認識対象物と該カメラとの目合わせティーチングに関する階層構造内の該ティーチングデータを表示するティーチング画面内に該ティーチングの対象となる前記対象物に対する対象物データの編集に関する階層構造内のデータ編集画面へ移行可能とする移行操作スイッチ部を設けたことを特徴とする電子部品組立装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , H05K 13/08

引用特許：

審査官引用 (7件)

基板支持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-055171 出願人：トキコ株式会社
電子部品の組立装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-007961 出願人：三洋電機株式会社
自動マウント機制御用プログラムの作成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-052834 出願人：ソニー株式会社

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