特許
J-GLOBAL ID：200903039145783983

温度ヒューズ内蔵抵抗器

発明者：
原田 智晴

原田 智晴 について


出願人/特許権者：
内橋エステック株式会社

内橋エステック株式会社 について


代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-277070
公開番号（公開出願番号）：特開2008-097943
出願日： 2006年10月11日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：
【課題】温度ヒューズ内蔵抵抗器において、回路基板への実装はんだ付け時での温度ヒューズの熱的損傷の確実な防止を保証のうえ、ケース高さの低減を図って温度ヒューズ内蔵抵抗器の実装はんだ付け箇所の機械的安定性を向上させる。【解決手段】2個の抵抗器2,2と1個の温度ヒューズ3’とがケース1’内に収容され、各抵抗器の一端側のリード導体23,23がケース1外に並行に導出され、前記温度ヒューズ3が前記両抵抗器2,2の他端間に接続され、ケース1内に耐熱性封止材4が充填されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
2個の抵抗器と1個の温度ヒューズがケース内に収容され、各抵抗器の一端側のリード導体がケース外に並行に導出され、前記温度ヒューズが前記両抵抗器の他端間に接続され、ケース内に耐熱性封止材が充填されていることを特徴とする温度ヒューズ内蔵抵抗器。。
IPC (1件)：
H01H 37/76
FI (2件)：
H01H37/76 F ,  H01H37/76 K
Fターム (6件)：
5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BC02 ,  5G502BD03 ,  5G502CC14 ,  5G502EE01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 実開昭48-105038号公報 図2において、1’は片側開放のセラミックスケースである。2’は抵抗器、3’は温度ヒューズであり、抵抗器一端のリード線231’と温度ヒューズ一端のリード線311’とを接続したうえこれらをケース1’内に収容し、抵抗器他端のリード線23’及び温度ヒューズ他端のリード線31’をケース下方周壁のスリット23’,31’から並行に導出してある。4’はケース1’内に充填した耐熱性封止材である。 前記の突入電流制限回路等は、所定の回路基板に回路素子を搭載することにより組み立てられ、温度ヒューズ内蔵抵抗器もその回路素子の一つとして回路基板に実装される。
審査官引用 (12件)
全件表示
引用文献：
審査官引用 (1件)
  • Panasonic 複合部品(EMI対策部品) ヒューズ センサ 2002-2003総合カタログ, 表紙、裏表紙、EX112、EX113

前のページに戻る

TOP

BOTTOM