熱輸送装置及び電子デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小松祐治 , 岩田雅信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-361021
公開番号（公開出願番号）：特開2004-190978
出願日： 2002年12月12日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】小型化や薄型化に適した熱輸送装置において、放熱効率を高める。【解決手段】熱輸送装置1において、蒸発部2と凝縮部3が、液相路4及び気相路5で繋がっている。凝縮部3の放熱部又は該凝縮部に設けられた放熱手段6に対して、空気を送風して冷却する送風手段7を設け、強制送風によって放熱能力を高める。そして、作動流体の輸送ポンプを液相路に設けた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

液相の作動流体が蒸発する蒸発部と、気相の作動流体が凝縮する凝縮部と、蒸発部と凝縮部を繋ぐ流路として液相の作動流体が流れる液相路及び気相の作動流体が流れる気相路を備えた熱輸送装置において、前記凝縮部の放熱部又は該凝縮部に設けられた放熱手段に対して、送風により冷却する送風手段と、前記液相路に設けられた作動流体の輸送ポンプを備えていることを特徴とする熱輸送装置。

IPC (6件)：

F28D15/02 , F04B9/00 , F25D9/00 , F25D17/00 , F28D15/06 , H01L41/09

FI (10件)：

F28D15/02 E , F28D15/02 L , F28D15/02 101L , F28D15/02 102C , F04B9/00 B , F25D9/00 D , F25D17/00 301 , F28D15/02 105D , H01L41/08 U , H01L41/08 J

Fターム (15件)：

3H075AA01 , 3H075BB19 , 3H075CC25 , 3H075CC34 , 3H075DB02 , 3H075DB10 , 3H075EE03 , 3H075EE12 , 3H075EE15 , 3L044AA04 , 3L044BA06 , 3L044CA13 , 3L044DB02 , 3L044DD03 , 3L044KA04

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-168476 出願人：富士通株式会社
圧縮器およびそれを用いたヒートシンク装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-302777 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-273669

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