特許
J-GLOBAL ID：200903039205444415

電子部品実装方法

発明者：
山口 敦史

山口 敦史 について

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末次 憲一郎

末次 憲一郎 について

, 
北山 喜文

北山 喜文 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345694
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168510
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 樹脂フィルム基板にハンダなどの接合剤を安定して供給でき、さらには低温で接合できる電子部品、特に微少電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】 厚さ30〜100μmの樹脂フィルム基板1にハンダプリコートランド7を形成し、前記ハンダプリコートランド上に微小電子部品3を装着する。ハンダプリコートランドと接合される微少電子部品の電極9の面積は、好ましくは1つの電極当たり0.01〜1mm2であり、プリコートされたハンダの厚さは、好ましくは1〜50μmである。
請求項（抜粋）：
(1)厚さ30〜100μmの樹脂フィルム基板にハンダプリコートランドを形成する工程、および(2)前記ハンダプリコートランド上に微小電子部品を装着する工程からなる電子部品実装方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512 ,  H05K 3/32
FI (5件)：
H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/32 B
Fターム (7件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC44 ,  5E319CC58 ,  5E319CD26
引用特許：
審査官引用 (3件)

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