回路基板及び表面実装型電子部品の実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-281389
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107085
出願日： 1996年10月01日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】本発明は、隣り合う電極間で短絡が生じるのを防止して高密度実装を実現し得る回路基板及び表面実装型電子部品の実装方法を実現するものである。【解決手段】配線基板の表層面に表面実装型電子部品の各電極端子にそれぞれ対応して設けられた突起部を設け、当該各突起部の先端にそれぞれ第1の電極を形成するようにしたことにより、配線基板の表層面に表面実装型電子部品を位置決めした後、異方性導電フイルムを介して搭載して熱圧着する際に、隣り合う電極間で短絡が生じるのを防止することができ、かくして高密度実装を実現することができる。

請求項（抜粋）：

表面実装型電子部品の実装面に所定パターンで形成された複数の電極端子に対応して、表層面にそれぞれ第1の電極が形成されてなる配線基板の上記表層面に、上記表面実装型電子部品を異方性導電フイルムを介して実装してなる回路基板において、上記配線基板の上記表層面に、上記表面実装型電子部品の上記各電極端子にそれぞれ対応して設けられた突起部を具え、上記各突起部の先端にそれぞれ第1の電極を形成することを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 27/00

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 27/00 , H01L 23/12 F

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭63-192244
配線基板に対する半導体チツプの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-172238 出願人：ローム株式会社
回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-317685 出願人：松下電器産業株式会社

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