特許
J-GLOBAL ID:200903039267311195

電子素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 柏木 慎史 ,  柏木 明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-433196
公開番号(公開出願番号):特開2005-191416
出願日: 2003年12月26日
公開日(公表日): 2005年07月14日
要約:
【課題】 印刷法のような低コストかつ材料使用効率の高い方法が適用でき、簡便に微細なパターンの形成が可能であって、かつ、パターン形成以外に高付加価値機能を有する電子素子の製造方法を提供する。【解決手段】 略同一パターンを有する複数枚の孔版3A,3Bを基板1上に積層密着させて塗工液を付与しパターニングを行うので、粘性が低い塗工液を用いた場合においても、余分な塗工液が孔版3A,3B間のギャップへ逃げるため、基板1と孔版3Aとの界面への塗工液流出を防ぐことがより確実に可能となり、よって、高精細かつ膜厚1μm程度以下の薄膜形成を、簡単なプロセスにて短時間で実現することが可能となる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
略同一パターンを有する複数枚の孔版が積層して密着された基板上に電子素子構成材料の少なくとも一つの塗工液を付与してパターニングを行う工程を備える電子素子の製造方法。
IPC (4件):
H01L21/312 ,  B05D1/32 ,  B05D7/00 ,  H01L21/368
FI (4件):
H01L21/312 A ,  B05D1/32 C ,  B05D7/00 H ,  H01L21/368 L
Fターム (52件):
4D075AA01 ,  4D075AB01 ,  4D075AC06 ,  4D075AC09 ,  4D075AC14 ,  4D075AC22 ,  4D075AC25 ,  4D075AC27 ,  4D075AC64 ,  4D075AC88 ,  4D075AC93 ,  4D075AD07 ,  4D075CA36 ,  4D075CA47 ,  4D075CB11 ,  4D075CB38 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EB13 ,  4D075EB14 ,  4D075EB15 ,  4D075EB16 ,  4D075EB19 ,  4D075EB22 ,  4D075EB32 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB36 ,  4D075EB37 ,  4D075EB38 ,  4D075EB39 ,  4D075EB43 ,  4D075EB44 ,  5F053AA03 ,  5F053AA50 ,  5F053LL10 ,  5F053RR13 ,  5F058AC01 ,  5F058AC03 ,  5F058AC05 ,  5F058AC07 ,  5F058AC10 ,  5F058AD03 ,  5F058AD05 ,  5F058AD06 ,  5F058AD08 ,  5F058AF04 ,  5F058AF06
引用特許:
出願人引用 (4件)
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