特許
J-GLOBAL ID：200903039281771891
電気素子封止方法、パッケージ及び表示素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-078523
公開番号（公開出願番号）：特開2003-272830
出願日： 2002年03月20日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、パッケージの密封性を向上し、有機EL素子といった電気素子を外気に曝されないようにすることである。【解決手段】 基板2上に設けられた有機EL素子2全体を覆うように樹脂9'を塗布して、その後、有機EL素子2全体を覆うようにして金属シート材10を有機EL素子2に接着する。その後、積層方向に見て金属シート材10と基板2の境界部分に向けてキャリアガスが吹き付けられるように基板2を移動させる。これにより、金属シート材10の外周部及びその周辺に金属微粒子が堆積されて、金属シール層8が形成される。
請求項（抜粋）：
基板上に設けられた電気素子を封止する電気素子封止方法において、前記電気素子全体を覆うように樹脂を形成する樹脂形成工程と、前記電気素子全体を覆うようにシート材を前記樹脂上に形成するシート材形成工程と、金属微粒子を含むキャリアガスを吹き付けることで、前記基板と前記シート材との間の前記樹脂の表面に金属微粒子からなる金属シール層を形成する金属シール層形成工程と、を含むことを特徴とする電気素子封止方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 33/04
, H05B 33/14 A
3K007AB11
, 3K007AB12
, 3K007AB13
, 3K007BB01
, 3K007BB02
, 3K007DB03
, 3K007FA02
