粘着防止微細構造物の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-002678
公開番号（公開出願番号）：特開2002-355800
出願日： 2002年01月09日
公開日（公表日）： 2002年12月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】粘着防止微細構造物の製造方法を提供する。【解決手段】基板から浮上する微細構造物を製造するために犠牲層103を利用するマイクロマシニング工程において、上記犠牲層の積層前後に乾式エッチングにより除去可能な粘着防止膜101を積層する段階を含む微細構造物の製造方法が提供される。これにより、湿式エッチングで犠牲層を除去する時に発生する粘着現象を防止できる。さらに、乾式エッチングにより粘着防止膜を除去し、犠牲層除去時には安価の湿式エッチング工程をそのまま利用できるので低廉に微細構造物を製造できる効果がある。

請求項（抜粋）：

基板から浮上する微細構造物を製造するために犠牲層を利用する微細構造物の製造方法であって、上記犠牲層の積層前後に乾式エッチングにより除去可能な粘着防止膜を積層する段階を含むことを特徴とする微細構造物の製造方法。

IPC (2件)：

B81C 1/00 , G03F 7/004 511

FI (2件)：

B81C 1/00 , G03F 7/004 511

Fターム (8件)：

2H025AB20 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025DA40 , 2H025FA39 , 2H025FA40 , 2H025FA41

引用特許：

審査官引用 (4件)

微小構造体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-187510 出願人：ティーディーケイ株式会社
マイクロ機械的な構造部材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-109814 出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-029451 出願人：株式会社デンソー

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