特許

J-GLOBAL ID：200903039380441798

配線基板および配線基板の製造方法

発明者： 半戸 琢也 ,  浅野 俊哉 ,  石川 智
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-313226
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057223
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 外部接続用の端子パッドの一部をPbフリー半田との接続信頼性が良好なSnメッキ層で構成した配線基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の配線基板1において、外部接続用の端子パッド10,17の表層部は無電解Snメッキ層53,53にて形成されている。無電解Snメッキ層53は、平滑化のための熱処理処理が施されている。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

誘電体層と導体層とが交互に積層された配線積層部を有し、該配線積層部のうち最も外側に位置する前記誘電体層の主面上に前記導体層に導通する外部接続用の端子パッドが形成された配線基板において、前記端子パッドはCuメッキ層と、当該端子パッドの表面を構成するように前記Cuメッキ層に接して設けられたSnメッキ層とを備え、前記Snメッキ層が平滑化熱処理されていることを特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/22 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

FI (6件)：

H05K3/34 501F ,  H05K3/22 Z ,  H05K3/24 A ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 Q

Fターム (32件)：

5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB03 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER33 ,  5E343GG18 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (3件)

• プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-282086   出願人：イビデン株式会社
• はんだ接続部
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-115473   出願人：株式会社タムラ製作所
• プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107447   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (2件)

• プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-282086   出願人：イビデン株式会社
• はんだ接続部
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-115473   出願人：株式会社タムラ製作所