特許
J-GLOBAL ID：200903093086604128

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者：
中井 通

中井 通 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-282086
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174250
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 導電性接続ピンを備え、高周波数特性に優れるプリント配線板を提供する。【解決手段】 導体回路158、ビア160上に単層のスズ層74を施し、導電性接着剤95を介在させて導電性接続ピン98を取り付ける。このため、2層の金属層を形成する従来技術のプリント配線板よりも、信号の伝搬速度を高めることができる。また、ニッケル層がないため、製造コストを低減でき、電気特性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
有機樹脂絶縁層の一部を開口して露出させた導体回路に、導電性接着剤を介在させて導電性接続ピンを取り付けるプリント配線板において、前記露出した導体回路上に、スズ、又は、貴金属の単層の金属層を施して導電性接着剤を介在させて導電性接続ピンを取り付けたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/34 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/32 ,  H05K 3/32
FI (4件)：
H05K 3/34 501 F ,  H01L 23/32 D ,  H05K 3/32 B ,  H01L 23/12 P
Fターム (6件)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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