特許

J-GLOBAL ID：200903039483720806

イメージセンシングチップパッケージ構造

発明者： 莊 俊華 ,  杜 修文 ,  謝 志鴻 ,  何 孟南 ,  蔡 孟儒 ,  陳 明輝 ,  邱 詠盛 ,  黄 富勇 ,  呉 志成 ,  許 志誠
出願人/特許権者： 勝開科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (1件)： 竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027414
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258143
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 イメージセンシングチップパッケージ構造の提供。【解決手段】 上表面と下表面を具えた基板と、框形構造を呈して第1表面と第2表面を具え、該第1表面が基板の上表面に設置されて収容区を形成し、第2表面に凹孔が形成された凸縁層と、該凸縁層と該基板の形成する収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、該基板と該イメージセンシングチップを電気的に連接させる複数の導線と、該凸縁層の第2表面に設置され、並びに第2表面に形成された凹孔内に位置する透光層とを具え、製品の歩留りを増し、製造上便利であるイメージセンシングチップパッケージ構造としている。

請求項（抜粋）：

イメージセンシングチップパッケージ構造において、上表面と下表面を具えた基板と、框形構造を有し、第1表面と第2表面を具え、該第1表面が該基板の上表面に設置されて基板と収容区を形成し、第2表面に適当な寸法の凹孔が形成された凸縁層と、該基板の上表面に設置されて該凸縁層と該基板の形成する収容区内に位置するイメージセンシングチップと、該基板と該イメージセンシングチップを電気的に連接させる複数の導線と、該凸縁層の第2表面に形成された凹孔内に設置された透光層と、を具えたことを特徴とする、イメージセンシングチップパッケージ構造。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 27/14

FI (2件)：

H01L 23/02 J ,  H01L 27/14 D

Fターム (5件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA05 ,  4M118HA24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体チツプキヤリアの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172430   出願人：松下電工株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-064841   出願人：京セラ株式会社
• 電子部品用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-319578   出願人：東洋通信機株式会社
• 固体撮像装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-157098   出願人：株式会社東芝