特許
J-GLOBAL ID：200903049495495439
電子部品用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319578
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150688
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 上面に凹陥部を有したパッケージ本体の外枠上面に形成したメタライズ部上に半田を用いて金属蓋を気密封止する際に、気密封止時の加圧位置、加圧力のばらつきや、半田量のばらつきに起因して、半田の一部がパッケージ本体と金属蓋との間からはみ出して不良品となる率を増大させるという従来の不具合を解決することができる電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】 上面に凹陥部21を有したパッケージ本体20内に電子部品を収納した状態で、該パッケージ本体の外枠上面に設けたメタライズ部25上に半田32を介して金属蓋30をかぶせ、該金属蓋を加圧しつつ加熱し、その後冷却させることにより金属蓋をメタライズ部上に固着して凹陥部を気密封止した構造の電子部品用パッケージにおいて、上記外枠上面に予め突出高が同じスペーサとしての小突起40を所定の配置で複数個突出させた。
請求項（抜粋）：
上面に凹陥部を有したパッケージ本体内に電子部品を収納した状態で、該パッケージ本体の外枠上面に設けたメタライズ部上に半田を介して金属蓋をかぶせ、該金属蓋を加圧しつつ加熱し、その後冷却させることにより金属蓋をメタライズ部上に固着して凹陥部を気密封止した構造の電子部品用パッケージにおいて、上記外枠上面に予め突出高が同じスペーサとしての小突起を所定の配置で複数個突出させたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H05K 5/06 A
4E360AA02
, 4E360AB02
, 4E360AB12
, 4E360AB33
, 4E360BA08
, 4E360BC20
, 4E360BD03
, 4E360BD05
, 4E360CA01
, 4E360EA18
, 4E360EA29
, 4E360EC16
, 4E360ED27
, 4E360ED30
, 4E360EE10
, 4E360EE13
, 4E360FA02
, 4E360GA08
, 4E360GA23
, 4E360GB99
, 4E360GC16
