特許
J-GLOBAL ID：200903039488780033
圧電素子の気密封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹山 善美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-403022
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197797
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】薄型化が図れ、歩留まりが良好で、制作時間を短縮化でき、圧電素子のクリスタルインピーダンスを低い値で維持することのできる表面実装型圧電素子を得ること。【解決手段】表面実装型圧電素子において、パッケージ部材1のシール面5と金属蓋8との接合部に金属膜6を形成し、真空又は窒素雰囲気中で、前記接合部を電極22で加圧しながら面方向に電流を流し、電極22の両極間で生じる抵抗発熱を利用して接合部の界面にある金属膜12を溶融させ、金属蓋8をパッケージ部材1に気密に封止すること。
請求項（抜粋）：
パッケージ部材の凹部に圧電素子を組み込み、パッケージ部材のシール面に金属蓋を被着してなる表面実装型圧電素子において、シール面と金属蓋との接合部に金属膜を形成し、真空又は窒素雰囲気中で、前記接合部を電極で加圧しながら面方向に電流を流し、前記電極の両極間で生じる抵抗発熱を利用して前記接合部の界面にある金属膜を溶融し、金属蓋をパッケージ部材に気密に封止することを特徴とする圧電素子の気密封止方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H01L 41/22 Z
