特許
J-GLOBAL ID:200903039504006130

リソグラフィ装置、デバイスを製造する方法、およびその方法によって製造したデバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  森 徹 ,  吉田 裕
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-151649
公開番号(公開出願番号):特開2004-006892
出願日: 2003年04月22日
公開日(公表日): 2004年01月08日
要約:
【課題】少なくとも2つのリソグラフィ投射装置のレベル・センサを較正して、機械ごとのレベル・センサのプロセス依存性を補正すること。【解決手段】補正方法は、基準基板について、第1のリソグラフィ投射装置を使用して第1組のレベリング・データを測定することと、選択したプロセスに従って処理された基板について、該第1の装置を使用して第2組のレベリング・データを測定することと、基準基板について、第2の装置を使用して第3組のレベリング・データを測定することと、該処理済みの基板について、第2の装置を使用して第4組のレベリング・データを測定することと、第1、第2、第3および第4の組のレベリング・データを使用して、該選択したプロセスについて機械間のレベル・センサの差に対応する一組のレベル・センサ・パラメータを算出することとを含む。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
少なくとも2つのリソグラフィ投射装置のレベル・センサを較正して、機械ごとのレベル・センサのプロセス依存性を補正する方法であって、 基準基板について、第1のリソグラフィ投射装置を使用して第1組のレベリング・データを測定することと、 選択したプロセスに従って処理された基板について、該第1の装置を使用して第2組のレベリング・データを測定することと、 基準基板について、第2の装置を使用して第3組のレベリング・データを測定することと、 該選択したプロセスに従って処理された該基板について、第2の装置を使用して第4組のレベリング・データを測定することと、 第1、第2、第3および第4組のレベリング・データを使用して、該選択したプロセスについて機械間のレベル・センサの差に対応する一組のレベル・センサ・パラメータを算出することとを含む方法。
IPC (2件):
H01L21/027 ,  G03F7/20
FI (6件):
H01L21/30 526Z ,  G03F7/20 503 ,  G03F7/20 504 ,  H01L21/30 531E ,  H01L21/30 541V ,  H01L21/30 514E
Fターム (8件):
2H097CA15 ,  2H097CA16 ,  2H097LA10 ,  5F046DA04 ,  5F046DA05 ,  5F046DA30 ,  5F056CB21 ,  5F056CB40
引用特許:
審査官引用 (5件)
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