特許

J-GLOBAL ID：200903039512264823

配線基板およびその製造方法

発明者： 藤井 健三 ,  大浦 紀久男
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-037212
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236150
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 絶縁層に形成した貫通孔の底部から露出する導電層に接続されて貫通孔に充填された導電性物質を有する配線基板において、導電層と導電層性物質が剥離を生じない配線基板を提供する。【解決手段】 絶縁層1の貫通孔5の底部から露出する導電層2の表面2aと、絶縁層1の貫通孔5の内壁面5aとに粗面を形成して、前記導電層2の表面2aに接続されて貫通孔5に充填された導電性物質層6を有することにより、前記導電層2の表面2aと、絶縁層1の貫通孔5の内壁面5aとの粗面を利用して、導電性物質層6の固着強度を増大させた配線基板Aおよびその製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁層の一方の面に導電層を形成した基材の前記絶縁層が一つ以上の貫通孔を有し、この貫通孔底部に露出した導電層の表面と、貫通孔の内壁面とが粗面化され、前記粗面化された貫通孔底部に露出した導電層の表面に接続されて貫通孔に充填された導電性物質を有することを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/34 501 D ,  H01L 23/12 L

Fターム (28件)：

5E317AA25 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC52 ,  5E317CD05 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E317GG16 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319BB05 ,  5E319BB20 ,  5E319CC11 ,  5E319CC70 ,  5E319CD60 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-162214   出願人：富士機工電子株式会社
• 両面フィルム基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-011771   出願人：日本航空電子工業株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-140028   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-166262   出願人：イビデン株式会社