特許
J-GLOBAL ID：200903006039992535
発光ダイオード用パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-105877
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304000
出願日： 2002年04月08日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】 放熱性、信頼性、高生産性に優れたLED用パッケージの製造方法。【解決手段】 まず、Mg合金系の金属の射出成形によりメタルコア基板を多数個取りできるメタルコア集合体2を形成する。次に、メタルコア集合体2に化成処理を施してから、樹脂成形部3の樹脂によりインサート成形してパッケージ1を多数個取りできるパッケージ集合体10を形成する。次に、メタルコア部の化成処理を除去してから、メタルコア部に光沢Agメッキを施す。最後に、パッケージ集合体10を切断線X4及び切断線Y5に沿ってダイシングして、単個のパッケージ1に分割する。
請求項（抜粋）：
内面に発光素子を接合する電極を有し、外面に該電極と導通する端子電極を有する発光ダイオード用パッケージの製造方法において、金属の射出成形によりメタルコアを多数個取りできるメタルコア集合体を形成する工程と、前記メタルコア集合体を化成処理する工程と、前記メタルコア集合体を樹脂によりインサート成形して前記パッケージを多数個取りできるパッケージ集合体を形成する工程と、前記パッケージ集合体の前記メタルコア部の化成処理を除去する工程と、化成処理除去後のメタルコア部にメッキを施す工程と、前記パッケージ集合体をダイシングして、単個の前記パッケージに分割する工程とを有することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。
Fターム (9件)：
5F041AA33
, 5F041AA42
, 5F041AA47
, 5F041DA02
, 5F041DA12
, 5F041DA33
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DB09
