特許
J-GLOBAL ID：200903035291783043

電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ

発明者：
ロー バン ピー

ロー バン ピー について


出願人/特許権者：
クリー インコーポレイテッド

クリー インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-534428
公開番号（公開出願番号）：特表2005-538550
出願日： 2003年09月02日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
1つの発光ダイ・パッケージが開示される。ダイ・パッケージは、1つの基板、1つの反射板、および1つのレンズを含む。基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られる。基板は、1つの取り付けパッドにおいて1つの外部電源を1つの発光ダイオード(LED)に接続するための複数のトレースを有する。反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、LEDチップから1つの最適距離に置かれる。レンズは、装置の性能に影響する化学物質の任意の光学的システムで被覆することができる。動作中にLEDから生成される熱は、LEDから基板(1つの底部ヒート・シンクとして働く)および反射板(1つの上部ヒート・シンクとして働く)の両者によってうばわれる。反射板は、LEDから光を1つの所望の方向に向けるための1つの反射面を含む。
請求項（抜粋）：
1つの発光ダイ・パッケージであって、 1つの取り付けパッドにおいて1つの発光ダイオード・アセンブリに接続される複数のトレースを有する1つの基板と、 前記基板に結合され、前記取り付けパッドを略囲む1つの反射板と、 前記取り付けパッドを略被うレンズと を備える、発光ダイ・パッケージ。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (9件)：
5F041AA33 ,  5F041CA12 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DB09 ,  5F041EE16 ,  5F041EE25
引用特許：
審査官引用 (8件)
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