特許
J-GLOBAL ID：200903090747954784
貼合せ方法および貼合せ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-281703
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051055
出願日： 2003年07月29日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】半導体ウエハや金属箔等の薄板状のものと他の部材とを高精度でかつ確実にしかも効率よく貼り合わせることができ、さらに貼り合わせた後効率よく分離することができる貼合せ方法および貼合せ装置を提供すること。【解決手段】第1および第2の保持部材44,46に薄板体1および他の部材2を高平面度で保持し、制御機構40aにより、位置認識機構33,34の情報に基づいて、移動機構45および平行度を調節する機構52を制御して薄板体1と他の部材とが所定の位置関係になるように位置合わせするとともに、加熱手段49により液状に保持された液晶ワックス4を薄板体1と他の部材2との間に挟んだ状態で移動機構45を制御し、薄板体1と他の部材2とを相対的に移動させることにより液状の液晶ワックス4を全面に広げる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
薄板体と他の部材とを貼り合わせる貼合せ方法であって、
前記薄板体と前記他の部材とを、これらの貼合せ面が高平面度を維持しつつ上下に対向するように、かつ相対的にX,Y,Z,θに移動可能なようにそれぞれ第1および第2の保持部材に保持させる工程と、
前記薄板体および前記他の部材のうち下側に位置されるものの上に液晶ワックスを供給する工程と、
前記液晶ワックスを加熱して液状に保持する工程と、
前記液状の液晶ワックスを前記薄板体と前記他の部材との間に挟んで前記薄板体と前記他の部材とを相対的に移動させることにより前記液状の液晶ワックスを全面に広げる工程と、
前記液状の液晶ワックスを所定の厚さに制御する工程と、
前記液状の液晶ワックスを冷却して固化させる工程と
を具備することを特徴とする貼合せ方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/68 F
, H01L21/68 P
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031GA47
, 5F031GA48
, 5F031HA13
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031JA04
, 5F031JA28
, 5F031JA32
, 5F031KA06
, 5F031KA07
, 5F031KA08
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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