特許
J-GLOBAL ID：200903039576554205
バンプを有する電子部品搭載用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-309113
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144815
出願日： 1991年11月25日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の端子との電気的接続を十分な信頼性をもって確保することができ、しかも電子部品の実装を確実に行うことができる電子部品搭載用基板を簡単な構成によって提供すること。【構成】 表面側にソルダーレジスト被膜13によって保護された導体回路12を有し、この導体回路12の電子部品20側端子21が接続されるべき部分に、ソルダーレジスト被膜13から露出するバンプ15を形成した電子部品搭載用基板10において、バンプ15を、その壁面がソルダーレジスト被膜13に対して略垂直に立ち上がったものとすることにより、ソルダーレジスト被膜13から僅かに突出したものとして形成したこと。
請求項（抜粋）：
表面側にソルダーレジスト被膜によって保護された導体回路を有し、この導体回路の電子部品側端子が接続されるべき部分に、前記ソルダーレジスト被膜から露出するバンプを形成した電子部品搭載用基板において、前記バンプを、その壁面が前記ソルダーレジスト被膜に対して略垂直に立ち上がったものとすることにより、前記ソルダーレジスト被膜から僅かに突出したものとして形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 F
