特許

J-GLOBAL ID：200903039623614688

セメント硬化体の穿孔方法

発明者： ウィグナラージャ シバクマラン ,  永井 香織
出願人/特許権者： 大成建設株式会社
代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178447
公開番号（公開出願番号）：特開平11-019785
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】振動や騒音の発生を極力抑えたセメント硬化体の穿孔方法を提供し、穿孔作業時における周辺環境への悪影響を防止することを目的とする。【解決手段】セメント硬化体たるコンクリート硬化体1にレーザ光2を照射して、コンクリート硬化体1の強度を低下させた脆弱層3を形成した後に、当該脆弱層3を除去することを適宜繰り返して所望の深さに穿孔する。レーザ光2照射面における照射範囲は穿孔範囲と同等又はこれより狭くする。ここでレーザ光2照射面におけるレーザ光2のエネルギー密度を100(W/cm2 )以上、かつ、一回の照射によって投入されるレーザ光2のエネルギー量を400〜8000(J/cm2 )とすると良好な脆弱層3が形成される。さらにレーザは波長1.06(μm )のNd:YAGレーザ又は波長1.3(μm )のヨウソレーザとし、レーザ発振器からのレーザ光2を光ファイバーで伝送して照射することが望ましい。

請求項（抜粋）：

セメント硬化体にレーザ光を照射して、セメント硬化体の強度を低下させた脆弱層を形成した後に、当該脆弱層を除去することにより穿孔することを特徴とするセメント硬化体の穿孔方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 ,  B01J 19/12 ,  B28D 1/00

FI (3件)：

B23K 26/00 330 ,  B01J 19/12 B ,  B28D 1/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 掘削機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-281528   出願人：三菱重工業株式会社
• 岩盤掘削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167570   出願人：三菱重工業株式会社, 高菱エンジニアリング株式会社
• 掘削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-075454   出願人：藤岡知夫
• 特開昭63-157778