樹脂表面の粗化方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：鳥野正司 , 成瀬勝夫 , 中村智廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-197662
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035830
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】各種樹脂や金属の樹脂塗装品などの樹脂被覆材料における樹脂表面を、目的とする表面粗さに微細加工し得る樹脂表面の粗化方法を提供すること。【解決手段】樹脂表面に光触媒粒子を配置し固定する光触媒粒子付着工程と、前記光触媒粒子が固定された前記樹脂表面に、電磁波を照射する電磁波照射工程と、電磁波照射後の前記樹脂表面から、前記光触媒粒子を除去する光触媒粒子除去工程と、からなることを特徴とする樹脂表面の粗化方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

樹脂表面に光触媒粒子を配置し固定する光触媒粒子付着工程と、前記光触媒粒子が固定された前記樹脂表面に、電磁波を照射する電磁波照射工程と、電磁波照射後の前記樹脂表面から、前記光触媒粒子を除去する光触媒粒子除去工程と、からなることを特徴とする樹脂表面の粗化方法。

IPC (2件)：

C08J7/00 , B29C59/16

FI (3件)：

C08J7/00 302 , C08J7/00 , B29C59/16

Fターム (25件)：

4F073AA06 , 4F073BA08 , 4F073BA18 , 4F073BA23 , 4F073BA26 , 4F073BA29 , 4F073BA34 , 4F073BB02 , 4F073CA53 , 4F073EA01 , 4F073EA35 , 4F209AA11 , 4F209AB16 , 4F209AC03 , 4F209AD28 , 4F209AG01 , 4F209AG05 , 4F209AK03 , 4F209PA15 , 4F209PB01 , 4F209PC03 , 4F209PH27 , 4F209PN20 , 4F209PQ20 , 4F209PW31

引用特許：

審査官引用 (5件)

絶縁層表面の粗化方法並びに配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-231547 出願人：株式会社日立製作所
光触媒を用いた加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-094846 出願人：科学技術振興事業団
特開平4-175349

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