特許

J-GLOBAL ID：200903039684401547

ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを絶縁層として用いたプリント配線基板用ベース基板、多層プリント配線板

発明者： 河原 恵造 ,  前田 郷司 ,  安井 潤 ,  堤 正幸 ,  吉田 武史 ,  森野 盛雄 ,  倉原 俊次
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-316710
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135759
出願日： 2007年12月07日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：

【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適であり、高い剛性を持ち、かつ極めて高い耐熱性を有するポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供すること。【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであって、該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを、不活性ガス雰囲気下、170°Cで7分間保持することで予備乾燥した後、500°Cで10秒間加熱した場合における、前記500°Cで10秒間加熱する間に揮発する水分量が、予備乾燥前の該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに対して10000ppm以下であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを絶縁層として用いたプリント配線基板用ベース基板であって、 該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを、不活性ガス雰囲気下、170°Cで7分間保持することで予備乾燥した後、500°Cで10秒間加熱した場合における、前記500°Cで10秒間加熱する間に揮発する水分量が、予備乾燥前の該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに対して10000ppm以下であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを絶縁層として用いたプリント配線基板用ベース基板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/22 ,  C08G 73/10 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K1/03 610N ,  B32B27/34 ,  C08G73/22 ,  C08G73/10 ,  H05K3/46 T

Fターム (47件)：

4F100AK49A ,  4F100BA01 ,  4F100BA10A ,  4F100GB43 ,  4F100JG04A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK04 ,  4F100YY00A ,  4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043PC015 ,  4J043PC016 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA05 ,  4J043RA06 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA36 ,  4J043SA47 ,  4J043SB01 ,  4J043TA01 ,  4J043TA22 ,  4J043TA67 ,  4J043TA71 ,  4J043TA74 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA152 ,  4J043UA561 ,  4J043UA672 ,  4J043VA021 ,  4J043VA061 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA05 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA34 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZB50 ,  5E346AA12 ,  5E346CC10 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-231448   出願人：ユニチカ株式会社
• ポリアミド酸先駆物質およびポリイミドベンゾオキサゾールの合成方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-532675   出願人：ザダウケミカルカンパニー
• ポリイミドベンズオキサゾール誘電層を有するプリント配線板及びその製造
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-534134   出願人：ザダウケミカルカンパニー