弾性電気接点微小プローブ装置及びその製法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅隆彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021156
公開番号（公開出願番号）：特開2000-221211
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】隣接するプローブ間のクロストークや特性インピーダンス不整合の発生あるいは遊離容量等の増加といった問題を解消するとともに、多ピンの狭いピッチであっても十分な押しつけ圧と、電極パッド段差を吸収するに十分な撓み量を得ることができる弾性電気接点微小プローブ装置及びその製法の提供。【解決手段】微小プローブ1を、テスト対象LSIチップ5の電極パッド6と対向整合するSOI基板4上の位置にフォトリソグラフィ技術とメッキ技術を駆使して設けた金属板バネ構造とする特徴

請求項（抜粋）：

LSIチップの電極パッドと電気的接触を得るためSOI(silicon on insulator)基板上に形成されたテスト用プローブであって、当該テスト対象LSIチップと前記SOI基板を位置決めして対向平行配置した時、当該テスト対象LSIチップの前記電極パッドと対向整合する前記SOI基板上の対応位置に、当該電極パッドと同等の大きさを持ち同数個の各々独立に撓む導電性板バネを微小プローブとして設けてなる、ことを特徴とする弾性電気接点微小プローブ装置。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 F , G01R 31/26 J , H01L 21/66 B

Fターム (21件)：

2G003AA07 , 2G003AE06 , 2G003AG03 , 2G003AG12 , 2G011AA16 , 2G011AA21 , 2G011AB01 , 2G011AB06 , 2G011AC14 , 2G011AE03 , 4M106AA02 , 4M106BA02 , 4M106BA14 , 4M106DD03 , 4M106DD04 , 4M106DD05 , 4M106DD11 , 4M106DD13 , 4M106DD15 , 4M106DD30 , 4M106DE30

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体チップ検査用プローブとその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-238745 出願人：日本電信電話株式会社
半導体検査装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-238744 出願人：日本電信電話株式会社
特開平1-150862

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