特許
J-GLOBAL ID：200903039754688229
大口径ウェーハのダイシングシステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-322471
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148275
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 大口径ウェーハに対応するダイシング装置の台数を最小限にし、その大口径用ダイシング装置ではウェーハを適宜の大きさに分割するのみとし、分割されたウェーハは小口径用ダイシング装置でダイシングするようにした、ダイシングシステムを提供する。【解決手段】 大口径の半導体ウェーハを保持し切削する大口径用精密切削装置と、小口径の半導体ウェーハを保持し切削する小口径用精密切削装置とを具備し、大口径用精密切削装置においては、小口径用精密切削装置が保持できる程度に大口径の半導体ウェーハを適宜の大きさのウェーハ片に分割し、小口径用精密切削装置においては、前記ウェーハ片をIC等のチップにダイシングする。大口径とは直径12インチ以上であり、小口径とは直径8インチ以下である。1台の大口径用精密切削装置が分割したウェーハ片を、2台以上の小口径用精密切削装置によってダイシングする。
請求項（抜粋）：
大口径の半導体ウェーハを保持し切削する大口径用精密切削装置と、小口径の半導体ウェーハを保持し切削する小口径用精密切削装置とを具備し、大口径用精密切削装置においては、小口径用精密切削装置が保持できる程度に大口径の半導体ウェーハを適宜の大きさのウェーハ片に分割し、小口径用精密切削装置においては、前記ウェーハ片をIC等のチップにダイシングする、大口径ウェーハのダイシングシステム。
引用特許：
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