特許
J-GLOBAL ID：200903039766571483

チップキャリア

発明者：
塚本 健人

塚本 健人 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332229
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173090
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】チップキャリアにおけるフリップチップ実装時のチップキャリア電極とチップ電極との電気的接続信頼性を向上させたチップキャリアを提供することを目的とする。【解決手段】チップの搭載面が接着剤層9と電極部10からなり、電極部10の下部から水平方向へ導体層7が延伸し、その端部にてさらに下部の導体配線パターン3とビアホール8にて接続されている。ここで、導体層7は、異種金属の2層の導体層(7a、7b)からなり、2層の導体層(7a、7b)のうちチップ搭載側の導体層7aの線膨張係数が反対側の導体層7bのそれと比較して大きいものを用いる。また、この水平方向へ延伸した導体層7の下部の絶縁樹脂層5は弾性率が常温で106 〜108 Paの樹脂を使用する。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂層と導体配線パターンを交互に積層してなる多層配線板の片面に半導体集積回路素子が搭載され、該多層配線板の反対面には、外部回路に接続するための半田ボールが面状に形成されたチップキャリアにおいて、前記半導体集積回路素子の搭載面は、接着剤層(9)と電極部(10)からなり、該電極部(10)から水平方向へ、少なくとも1本以上の導体層(7)が延伸し、その端部より下部導体配線パターン(3)へ電気的導通をとることを特徴とするチップキャリア。
FI (3件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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