特許
J-GLOBAL ID:200903039894346700

半導体ウェハーの収納具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅野 中
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-433319
公開番号(公開出願番号):特開2005-191419
出願日: 2003年12月26日
公開日(公表日): 2005年07月14日
要約:
【課題】 非常に脆弱で割れやすいウェハー破損させることなく多層に積層して格納容器内への格納する。【解決手段】 半導体ウェハーWは上下面をスペーサーシート2,2ではさんでトレー3内に収容される。半導体ウェハーWを収容したトレー3を2段以上積み重ね、クッションを介してその積層体を格納容器に格納する。クッションは、施蓋された格納容器内で圧縮され、その圧縮力を各段のトレーの積層体にのみに作用させる。2段以上積み重ねられた各段のトレー3は、上段トレー3aの支え12a内に下段トレー3bの支え13bが嵌合し、半導体ウェハーWは、圧縮力が加えられることなく上下のトレー3a、3b間の収納空間内に収容される。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
トレーと、格納容器とを有する半導体ウェハーの収納具であって、 トレーは、半導体ウェハーを収容するものであり、半導体ウェハーは上下面をスペーサーシートではさんでトレー内に収容され、 格納容器は、半導体ウェハーを収容したトレーを2段以上積み重ね、クッションを介してその積層体を格納するものであり、 クッションは、施蓋された格納容器内で圧縮され、その圧縮力を各段のトレーの積層体にのみに作用させて半導体ウェハーを破損から保護するものであることを特徴とする半導体ウェハーの収納具。
IPC (4件):
H01L21/68 ,  B65D21/02 ,  B65D85/86 ,  H01L23/00
FI (6件):
H01L21/68 T ,  H01L21/68 U ,  H01L23/00 Z ,  B65D21/02 A ,  B65D85/38 R ,  B65D85/38 S
Fターム (51件):
3E006AA03 ,  3E006CA02 ,  3E006CA10 ,  3E006DA04 ,  3E006DB03 ,  3E096AA03 ,  3E096AA06 ,  3E096BA16 ,  3E096BB03 ,  3E096BB04 ,  3E096CA02 ,  3E096CA05 ,  3E096CA06 ,  3E096CA08 ,  3E096CA19 ,  3E096CB01 ,  3E096CB03 ,  3E096CC02 ,  3E096DA01 ,  3E096DA03 ,  3E096DA04 ,  3E096DA17 ,  3E096DA23 ,  3E096DA25 ,  3E096DB06 ,  3E096DB08 ,  3E096DC04 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA03 ,  3E096FA07 ,  3E096FA08 ,  3E096FA09 ,  3E096FA10 ,  3E096FA16 ,  3E096FA26 ,  3E096FA27 ,  3E096FA28 ,  3E096FA30 ,  3E096GA01 ,  3E096GA05 ,  3E096GA07 ,  3E096GA11 ,  3E096GA13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA05 ,  5F031DA08 ,  5F031EA02 ,  5F031EA03 ,  5F031EA10 ,  5F031PA21
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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