特許
J-GLOBAL ID:200903039894346700
半導体ウェハーの収納具
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
菅野 中
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-433319
公開番号(公開出願番号):特開2005-191419
出願日: 2003年12月26日
公開日(公表日): 2005年07月14日
要約:
【課題】 非常に脆弱で割れやすいウェハー破損させることなく多層に積層して格納容器内への格納する。【解決手段】 半導体ウェハーWは上下面をスペーサーシート2,2ではさんでトレー3内に収容される。半導体ウェハーWを収容したトレー3を2段以上積み重ね、クッションを介してその積層体を格納容器に格納する。クッションは、施蓋された格納容器内で圧縮され、その圧縮力を各段のトレーの積層体にのみに作用させる。2段以上積み重ねられた各段のトレー3は、上段トレー3aの支え12a内に下段トレー3bの支え13bが嵌合し、半導体ウェハーWは、圧縮力が加えられることなく上下のトレー3a、3b間の収納空間内に収容される。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
トレーと、格納容器とを有する半導体ウェハーの収納具であって、
トレーは、半導体ウェハーを収容するものであり、半導体ウェハーは上下面をスペーサーシートではさんでトレー内に収容され、
格納容器は、半導体ウェハーを収容したトレーを2段以上積み重ね、クッションを介してその積層体を格納するものであり、
クッションは、施蓋された格納容器内で圧縮され、その圧縮力を各段のトレーの積層体にのみに作用させて半導体ウェハーを破損から保護するものであることを特徴とする半導体ウェハーの収納具。
IPC (4件):
H01L21/68
, B65D21/02
, B65D85/86
, H01L23/00
FI (6件):
H01L21/68 T
, H01L21/68 U
, H01L23/00 Z
, B65D21/02 A
, B65D85/38 R
, B65D85/38 S
Fターム (51件):
3E006AA03
, 3E006CA02
, 3E006CA10
, 3E006DA04
, 3E006DB03
, 3E096AA03
, 3E096AA06
, 3E096BA16
, 3E096BB03
, 3E096BB04
, 3E096CA02
, 3E096CA05
, 3E096CA06
, 3E096CA08
, 3E096CA19
, 3E096CB01
, 3E096CB03
, 3E096CC02
, 3E096DA01
, 3E096DA03
, 3E096DA04
, 3E096DA17
, 3E096DA23
, 3E096DA25
, 3E096DB06
, 3E096DB08
, 3E096DC04
, 3E096EA02X
, 3E096EA02Y
, 3E096FA03
, 3E096FA07
, 3E096FA08
, 3E096FA09
, 3E096FA10
, 3E096FA16
, 3E096FA26
, 3E096FA27
, 3E096FA28
, 3E096FA30
, 3E096GA01
, 3E096GA05
, 3E096GA07
, 3E096GA11
, 3E096GA13
, 5F031CA02
, 5F031DA05
, 5F031DA08
, 5F031EA02
, 5F031EA03
, 5F031EA10
, 5F031PA21
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
-
ウエハー容器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-201704
出願人:日本電気株式会社
-
電子部品用トレイ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-074238
出願人:株式会社東芝
-
床材およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-138639
出願人:松下電工株式会社
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